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PCB設(shè)計時的6個常見錯誤
2020-11-11
下面將簡單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計時的一些常見錯誤。
工程師經(jīng)驗：多層PCB板中接地的方式
根據(jù)經(jīng)驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。
在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。
詳解：開關(guān)電源PCB排版須知八大基本要素
2020-11-10
開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時常會影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB排版就變得非常重要,
PCB布局設(shè)計中格點的設(shè)置技巧
PCB設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進(jìn)行器件布局。
2020-11-09
鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題及解決措施
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
PCB設(shè)計：覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處.
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